CARACTERÍSTICAS

Malla desoldante elaborada con micrométricos hilos de cobre de alta pureza, libres de oxígeno. Permite una limpieza rápida, limpia y segura, dejando el componente listo para su nuevo uso.

El metal es recubierto por flux, disminuyendo la tensión superficial del estaño y brindando una protección de los hilos de cobre por largo tiempo frente a la oxidación.

Gracias a su gran absorción y excelente conductividad térmica, el estaño fluye rápidamente hacia la malla por el efecto de capilaridad.

Ancho: 2.5mm

Largo: 1.5mts

MODO DE USO

Calentar el soldador a la temperatura de trabajo. Apoyar la malla desoldante sobre el componente, y la punta del soldador sobre la malla.

Observar que el estaño fluya hacia la malla, cambiando su color de cobreado a estaño brillante. Cortar el resto de malla usada con un alicate. Repetir el ciclo de limpieza si fuese necesario.

RECOMENDADO PARA

Desoldado de ICs de montaje tipo DIP y superficial: PLCC – SOP – SOIC – TSOP – QFP.

Reparación de placas electrónicas.

Desoldado de conectores de computación, video y RF.